半導体市場レポート 部品別(メモリデバイス、ロジックデバイス、アナログIC、MPU、ディスクリートパワーデバイス、MCU、センサー、その他)、使用材料別(炭化ケイ素、ガリウムマンガン砒素、セレン化銅インジウムガリウム、二硫化モリブデン、その他)、エンドユーザー別(自動車、産業、データセンター、通信、民生用電子機器、航空宇宙・防衛、ヘルスケア、その他)、地域別 2024-2032

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Report Format: PDF+Excel | Report ID: SR112025A24865

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