日本の放射線硬化エレクトロニクス市場レポート製品タイプ別(カスタムメイド、市販)、材料タイプ別(シリコン、炭化ケイ素、窒化ガリウム、その他)、技術別(設計による放射線硬化(RHBD)、プロセスによる放射線硬化(RHBP)、ソフトウェアによる放射線硬化(RHBS))、部品タイプ(電源管理、特定用途向け集積回路、ロジック、メモリ、フィールドプログラマブルゲートアレイ、その他)、用途(宇宙衛星、商業衛星、軍事、航空宇宙・防衛、原子力発電所、その他)、地域 2025-2033

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Report Format: PDF+Excel | Report ID: SR112025A28812

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