日本の耐放射線エレクトロニクス市場規模は、2025年から2033年にかけて年平均成長率(CAGR)4.5%を示すと予測されています。商業宇宙プロジェクトの増加と半導体産業の拡大が、市場成長の主な推進要因となっています。
レポート属性
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主要統計
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基準年
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2024 |
予想年数
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2025-2033 |
歴史的な年
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2019-2024
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市場成長率(2025-2033) | 4.5% |
耐放射線エレクトロニクスには、高高度環境での使用に特化したさまざまな電子素子、パッケージ、アイテムが含まれます。これらのコンポーネントは、シリコン、炭化ケイ素、窒化ガリウム、水素化アモルファスシリコンなどの材料から作られています。それに伴い、電離放射線や高エネルギー放射線、原子炉から放出されるガンマ線や中性子線などの有害な影響に強いという特徴があります。これらの特殊なエレクトロニクスは、人工衛星、航空機、原子力発電所などの様々な用途に広く配備されており、スイッチング・レギュレーター、マイクロプロセッサー、電源装置として重要な役割を果たしている。そのユニークな特性により、航空、宇宙開発、軍事・防衛など、日本中のさまざまな産業で幅広く使用されている。
日本の市場は、国内での宇宙ミッションや探査活動の増加によって大きく左右されている。同時に、情報・監視・偵察(ISR)活動に対応する通信衛星の需要が急増していることも、市場の拡大を後押ししている。耐放射線エレクトロニクスは、宇宙空間で遭遇する有害な放射線による物理的危害や誤動作から電子機器を保護する上で極めて重要な役割を果たしており、地域市場にさらなるプラスの影響を与えている。さらに、電力管理装置の製造にこれらの電子機器が広く採用されていることも、市場成長にプラスに寄与している。これらのエレクトロニクスは、さまざまな防衛・軍事目的のためのダイオード、トランジスタ、金属-酸化膜-半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)の製造にも応用されており、これも重要な成長促進要因となっている。さらに、高信頼性集積回路の洗練やフィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ(FPGA)技術の強化といった継続的な技術進歩が、有利な市場環境を生み出している。その他にも、エレクトロニクス分野の大幅な成長、広範な研究開発(R&D)の取り組みなどが、今後数年間の市場拡大をさらに推進する構えだ。
IMARC Groupは、市場の各セグメントにおける主要動向の分析と、2025年から2033年までの国レベルでの予測を提供しています。当レポートでは、市場を製品タイプ、材料タイプ、技術、部品タイプ、用途に基づいて分類しています。
製品タイプの洞察:
本レポートでは、製品タイプ別に市場を詳細に分類・分析している。これにはカスタムメイドと市販品が含まれる。
素材タイプの洞察:
本レポートでは、材料タイプに基づく市場の詳細な分類と分析も行っている。これには、シリコン、炭化シリコン、窒化ガリウム、その他が含まれる。
テクニックの洞察:
本レポートでは、技術に基づく市場の詳細な分類と分析を行っている。これには、設計による放射線硬化(RHBD)、プロセスによる放射線硬化(RHBP)、ソフトウェアによる放射線硬化(RHBS)が含まれる。
コンポーネント・タイプの洞察:
本レポートでは、部品タイプに基づく市場の詳細な分類と分析も行っている。これには、電源管理、特定用途向け集積回路、ロジック、メモリー、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ、その他が含まれる。
アプリケーションの洞察:
同レポートでは、用途別に市場を詳細に分類・分析している。これには、宇宙衛星、商業衛星、軍事、航空宇宙・防衛、原子力発電所、その他が含まれる。
地域の洞察:
また、関東地方、関西・近畿地方、中部地方、九州・沖縄地方、東北地方、中国地方、北海道地方、四国地方といった主要な地域市場についても包括的に分析している。
この市場調査レポートは、競争環境に関する包括的な分析も提供しています。市場構造、主要プレイヤーのポジショニング、トップ勝ち抜き戦略、競合ダッシュボード、企業評価象限などの競合分析がレポート内で取り上げられています。また、すべての主要企業の詳細なプロフィールが提供されています。
レポートの特徴 | 詳細 |
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分析基準年 | 2024 |
歴史的時代 | 2019-2024 |
予想期間 | 2025-2033 |
単位 | 百万米ドル |
レポートの範囲 | 歴史的動向と市場展望、業界の触媒と課題、セグメント別の過去と将来の市場評価:
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対象となる製品タイプ | カスタムメイド、市販品 |
対象となる材料タイプ | シリコン、炭化ケイ素、窒化ガリウム、その他 |
対象となる技術 | 設計による放射線硬化(RHBD)、プロセスによる放射線硬化(RHBP)、ソフトウェアによる放射線硬化(RHBS) |
対象となるコンポーネントタイプ | パワーマネージメント、特定用途向け集積回路、ロジック、メモリ、フィールドプログラマブルゲートアレイ、その他 |
対象アプリケーション | 宇宙衛星、商業衛星、軍事・航空宇宙・防衛、原子力発電所、その他 |
対象地域 | 関東地方、関西・近畿地方、中部地方、九州・沖縄地方、東北地方、中国地方、北海道地方、四国地方 |
カスタマイズの範囲 | 10% 無料カスタマイズ |
販売後のアナリスト・サポート | 10~12週間 |
配信形式 | PDFとExcelをEメールで送信(特別なご要望があれば、編集可能なPPT/Word形式のレポートも提供可能です。) |
本レポートで扱う主な質問:
ステークホルダーにとっての主なメリット: