半導体パッケージング市場

半導体パッケージの市場規模：

2023年の世界半導体パッケージング市場規模は349億ドルに達しました。 IMARCグループは、今後市場が2032年までに663億ドルに達し、2024年から2032年の間に年平均成長率（CAGR）が7.17%になると予測しています。同市場は、コンパクトで高性能なデバイスへのニーズの高まり、急速な技術進歩、AIや異種集積への需要の高まりによって着実な成長を遂げており、現代のエレクトロニクスや半導体技術の進化する要件を満たすパッケージングソリューションの技術革新を促進している。

半導体パッケージ市場の分析：

• 市場の成長と規模: 世界市場は、スマートフォン、IoTデバイス、車載用エレクトロニクスなど、先端エレクトロニクスへの需要増加に牽引され、力強い成長を遂げている。最新の入手可能な情報では、市場規模は相当なものであり、アジア太平洋地域がエレクトロニクス製造における支配的な地位により最大のシェアを占めている。
• 主な市場牽引要因：主な推進要因としては、コネクテッドデバイスの増加、高性能コンピューティングに対する需要の高まり、家電製品の継続的な進化などが挙げられる。自動車業界では、特に電気自動車や先進運転支援システム（ADAS）において半導体ソリューションへの依存度が高まっており、市場成長に大きく寄与している。
• 技術の進歩：現在進行中の技術進歩は、小型化、3D集積化、異種集積化に重点を置き、コンパクトなフォームファクター内でより高いレベルの機能を実現する。システム・イン・パッケージ（SiP）やファンアウト・ウェハーレベル・パッケージング（FOWLP）などの先進パッケージング技術が脚光を浴びている。
• 産業への応用半導: 体パッケージングは、民生用電子機器、自動車、ヘルスケア、IT・通信、航空宇宙・防衛など、さまざまな産業で幅広く利用されている。この業界の順応性は、5G、人工知能、モノのインターネット（IoT）などの新興技術への貢献で明らかだ。
• 主な市場動向：現在のトレンドには、熱性能の向上、エネルギー効率の強化、機能性の向上を目指した高度なパッケージング・ソリューションへのシフトが含まれる。持続可能性と環境に優しい包装材料は、世界的な環境イニシアティブに沿った顕著なトレンドになりつつある。
• 地理的動向：アジア太平洋地域は、中国、日本、韓国、台湾などの主要プレイヤーを擁し、主要製造拠点として機能している。北米と欧州は、技術革新とIT、ヘルスケア、自動車分野での応用に牽引され、大きく貢献している。
• 競争環境：競争環境は、主要企業が研究開発に投資し、戦略的パートナーシップを結び、能力と市場での存在感を高めるためにM&Aを行うことで特徴付けられる。各社は、継続的なイノベーション、コラボレーション、エレクトロニクス業界のダイナミックなニーズへの対応を通じて、関連性を維持することに注力している。
• 課題と機会：課題には、3D統合の複雑性への対応、放熱の管理、コスト効率の高い製造工程の確保などがある。新たな技術に対応するソリューションの開発、未開拓市場への進出、電気自動車における高度なパッケージング需要への対応などがチャンスとなる。
• 将来の展望世: 界市場の将来見通しは有望:であり、その原動力となっているのは、現在進行中の技術の進歩、さまざまな産業における用途の拡大、世界的なエレクトロニクス市場の継続的成長である。技術革新の機会、持続可能性、進化する消費者ニーズへの対応が、今後数年間の市場の成長を形作るだろう。
   

半導体パッケージ市場の動向：

急速な技術の進歩と小型化

同市場は、絶え間ない技術の進歩と、現在進行中の小型化の流れに後押しされている。電子機器の高機能化・小型化に伴い、より小型で効率的な半導体パッケージへの需要が高まっている。3Dパッケージングやシステム・イン・パッケージ（SiP）などのパッケージング技術の進歩は、より多くのコンポーネントを1つのパッケージに統合することを可能にし、デバイス全体の性能と機能性を高める。小型化は、スマートでポータブルなガジェットを求める消費者の嗜好に応えるだけでなく、スペースの制約が最も重要な車載エレクトロニクスやIoTデバイスのようなアプリケーションでも重要な役割を果たしている。

半導体デバイスの複雑化

半導体デバイスの複雑化は、パッケージング市場の大きな原動力となっている。半導体部品がより高性能で多機能になるにつれ、高度なパッケージング・ソリューションの必要性が高まっている。高性能プロセッサ、メモリモジュール、システムオンチップ（SoC）などの複雑なデバイスは、最適な性能、熱管理、信頼性を確保するために洗練されたパッケージング技術を必要とする。パッケージング業界は、複雑な半導体アーキテクチャがもたらす特定の課題に対処する革新的なソリューションを開発することで対応し、半導体パッケージング市場全体の成長に貢献している。

異種統合に対する需要の高まり

ヘテロジニアス・インテグレーション（多様な半導体技術を単一のパッケージに統合すること）は、市場を活性化させる重要な要因である。この統合には、性能、エネルギー効率、コスト効率の向上を達成するために、異なる材料、プロセス、技術を組み合わせることが含まれる。人工知能（AI）や5Gネットワークのようなアプリケーションは、単一チップ上に様々な機能をシームレスに組み込むことができるため、ヘテロジニアス集積の恩恵を受ける。ヘテロジニアス・インテグレーションの需要は、システム・レベルの性能向上の追求と、スペースに制約のある電子機器内に多様な機能を搭載する必要性によって推進されており、世界的な業界の状況を形成する極めて重要な力となっている。

半導体パッケージング業界のセグメンテーション：

IMARC Groupは、2024年から2032年までの世界、地域、国レベルの予測とともに、市場各セグメントにおける主要動向の分析を提供している。当レポートでは、市場をタイプ、包装材料、技術、エンドユーザーに基づいて分類している。

タイプの洞察：

• フリップチップ
• 埋め込みダイ
• ファンインWLP
• ファンアウトWLP
   

フリップチップが市場シェアの大半を占める

本レポートでは、タイプ別に市場を詳細に分類・分析している。これには、フリップチップ、組み込みDIE、ファンインWLP、ファンアウトWLPが含まれる。同レポートによると、フリップチップが最大のセグメントを占めている。

フリップチップセグメントは市場で大きな位置を占めており、最大のタイプとして浮上している。このパッケージング技術では、アクティブ側を下にしてチップを基板に直接取り付けるため、熱性能が向上し、より多くの相互接続を統合できる。フリップチップ・パッケージングには、電気的性能の向上、配線長の短縮、シグナルインテグリティの強化といった利点がある。フリップチップ技術は、データセンターやハイエンド・コンピューティングなど、高性能を要求されるアプリケーションで広く採用されており、複雑化する現代の半導体デバイスの性能要件に対応する能力から、引き続き支持されている。

一方、組み込みDIE分野は、半導体ダイを基板やプリント回路基板（PCB）に直接組み込むパッケージング手法である。この種のパッケージングは、コンパクトでスペース効率の高いソリューションを提供し、電子機器の小型化に貢献する。組み込みダイ技術は、携帯電子機器や車載システムなど、フォームファクタの小型化と消費電力の最適化を必要とするアプリケーションで採用されている。

さらに、ファンインWLPセグメントでは、複数の半導体ダイをウェハ上に直接パッケージングし、その後封止する。このコンパクトでコスト効率に優れたパッケージング方法は、スペースに制約のあるアプリケーションに特に適している。ファンインWLPは、フットプリントの縮小、薄型化、コスト効率に優れた生産が可能なため、スマートフォンやタブレットを含む民生用電子機器に一般的に使用されている。

さらに、ファンアウトWLPセグメントは、チップ領域から外部接続を再分配することでウェーハレベル・パッケージング・コンセプトを拡張し、より高いレベルの集積を可能にする。チップ密度の増加、電気的性能の向上、異種集積のサポートなどの利点がある。このパッケージングタイプは、モバイル機器や高度なセンサーなど、高度なパッケージングソリューションを必要とするアプリケーションで好まれることが多い。

パッケージング材料の洞察：

• 有機基板
• ボンディングワイヤー
• リードフレーム
• セラミックパッケージ
• ダイアタッチ材料
• その他
   

有機基板が業界最大のシェアを占める

本レポートでは、パッケージング材料に基づく市場の詳細な分類と分析も行っている。これには、有機基板、ボンディングワイヤー、リードフレーム、セラミックパッケージ、ダイアタッチ材料、その他が含まれる。同レポートによると、有機基板が最大の市場シェアを占めている。

有機基板は市場で重要な位置を占めており、パッケージング材料の最大セグメントとなっている。有機基板は、一般的にFR-4やラミネートなどの材料で作られており、半導体デバイスの構造基盤を提供する上で重要な役割を果たしている。これらの基板は、費用対効果、軽量特性、製造の容易さなどの利点を提供する。有機基板は、民生用電子機器や車載用電子機器など、性能、コスト効率、フォームファクターのバランスを重視するさまざまな用途で広く採用されている。有機基板の需要は、信頼性と性能を犠牲にすることなく、経済的なパッケージング・ソリューションが求められていることが背景にある。

逆に、ボンディングワイヤセグメントは、半導体ダイをパッケージに接続する、パッケージングプロセスの基本的な構成要素である。一般的にアルミニウムや銅などの材料で作られるボンディングワイヤーは、パッケージ内の電気的接続を容易にする。ボンディングワイヤーは、信号伝送や電力分配を可能にする上で重要な役割を果たしている。半導体産業が微細化・高機能化に焦点を当てながら進歩し続ける中、ボンディングワイヤーはより微細なピッチと高い信頼性の要求に応えるべく進化している。このパッケージング材料は、信頼性の高いワイヤーボンディングが半導体デバイスの全体的な性能と寿命にとって極めて重要である家電製品から車載システムまで、さまざまな用途に不可欠である。

さらに、リードフレームは、半導体産業における伝統的かつ永続的なパッケージング材料である。リードフレームは、あらかじめリード線が形成された金属シートで、半導体ダイと外部環境との電気的接続を提供する。リードフレームベースのパッケージングには、コスト効率、組み立ての容易さ、実証済みの信頼性といった利点がある。先進的なパッケージング技術との競争に直面しながらも、リードフレームは、特にコストへの配慮が最優先されるアプリケーションにおいて、依然として重要な位置を占めている。自動車や民生用電子機器などの業界では、堅牢な性能と広く採用されている実績から、リードフレームベースのパッケージが信頼され続けている。

さらに、セラミック・パッケージには、優れた熱伝導性と機械的強度で知られるセラミック材料を使用したパッケージング・ソリューションが含まれる。セラミック・パッケージは、航空宇宙や自動車エレクトロニクスなど、過酷な環境下で高い信頼性と性能を必要とするアプリケーションに特に適している。これらのパッケージは優れた熱管理を提供するため、熱要件が厳しい半導体デバイスに最適である。セラミック・パッケージは製造コストが高くなる可能性があるが、熱性能と耐久性の面で優れているため、信頼性と寿命が最重要視される特定の用途には不可欠である。

さらに、ダイアタッチ材料には、半導体ダイをパッケージや基板に接着するための材料が含まれる。この材料は、ダイとパッケージ材料との間の信頼性が高く熱効率の高い接続を確保する上で重要な役割を果たす。一般的なダイアタッチ材料には、エポキシ、はんだペースト、導電性接着剤などがある。ダイアタッチ材料の選択は、熱伝導性、機械的特性、アプリケーションの特定の要件などの要因によって決まる。半導体産業が発展するにつれ、ダイアタッチ材料は、熱性能の向上、小型化、信頼性への要求の高まりに応えるべく、進歩を続けている。

技術の洞察：

• グリッドアレイ
• スモールアウトラインパッケージ
• フラットノーリードパッケージ
• デュアルインラインパッケージ
• その他
   

グリッドアレイは主要な市場セグメントである

本レポートでは、技術別に市場を詳細に分類・分析している。これには、グリッドアレイ、スモールアウトラインパッケージ、フラットノーリードパッケージ、デュアルインラインパッケージ、その他が含まれる。同レポートによると、グリッドアレイが最大のセグメントを占めている。

グリッドアレイ・セグメントは、業界の技術ベースの市場細分化において最大の地位を占めている。グリッドアレイ技術は、半導体パッケージの下面に格子状にはんだボールを配列したものである。このパッケージタイプは、効率的な電気接続と強化された熱性能を提供し、高密度アプリケーションに適している。高度なコンピューティング、グラフィック・プロセッシング・ユニット（GPU）など、多数のI/O接続と信頼性の高い性能が重要なアプリケーションで広く採用されている。グリッド・アレイ技術の人気は、複雑な集積回路を収容し、小型化と高性能コンピューティングの要求をサポートする能力によってもたらされる。

一方、小型外形パッケージ（SOP）セグメントは、小型化と汎用性を目的に設計されたパッケージング技術である。SOPには、SOP、SOPJ、TSOPなど様々なバリエーションがあり、既存の回路基板設計との互換性のために標準的な外形を維持しながら、小さなフットプリントを提供している。SOP技術は、スペース効率と標準化された寸法が不可欠な家電、電気通信、自動車アプリケーションで一般的に使用されている。SOPの適応性により、多様な半導体デバイスに適しており、サイズ、組立の容易さ、幅広い互換性のバランスを実現している。

さらに、フラット・ノーリード・パッケージ（FNLまたはQFN）セグメントは、パッケージ本体から延びる従来のリードがない平らな表面を特徴とするパッケージング技術を反映している。その代わりに、はんだパッドが底面に配置され、回路基板への直接実装を容易にしている。フラット・ノーリード・パッケージは、実装面積の縮小、熱放散の改善、製造工程の簡素化などの利点を提供する。この技術は、民生用電子機器、車載システム、携帯機器など、スペース効率、熱性能、組み立て工程の簡略化が重要な考慮事項となるアプリケーションで広く使用されている。

さらに、デュアル・インライン・パッケージ（DIP）セグメントは、長方形のボディと両側から伸びるリードを持つ伝統的なパッケージング技術である。DIP技術は、多くのアプリケーションでより先進的なパッケージング・オプションに取って代わられたが、特定の業界や特定のアプリケーションでは、依然として関連性がある。DIPパッケージは、そのシンプルさ、組み立ての容易さ、費用対効果の高さで知られている。自動車用電子機器、産業用制御機器、特定のレガシーシステムなど、DIPパッケージのわかりやすい設計と実証済みの信頼性がアプリケーションの要件を満たすような分野での用途がある。

エンドユーザーの洞察：

• 消費者向け電子製品
• 自動車
• ヘルスケア
• ITおよび通信
• 航空宇宙と防衛
• その他
   

コンシューマー・エレクトロニクスは主要な市場セグメントである

本レポートでは、エンドユーザー別に市場を詳細に分類・分析している。これには、民生用電子機器、自動車、ヘルスケア、IT・通信、航空宇宙・防衛、その他が含まれる。同レポートによると、民生用電子機器が最大のセグメントを占めている。

民生用電子機器セグメントが最大のエンドユーザーカテゴリーとして市場を支配している。スマートフォン、タブレット、ウェアラブル、その他のガジェットの絶え間ない進化に伴い、民生用電子機器には小型で高性能の半導体パッケージが求められている。このセグメント向けのパッケージング・ソリューションは、小型化、エネルギー効率、信頼性を優先している。システム・イン・パッケージ（SiP）や3Dパッケージなどの高度なパッケージング技術は、限られたスペースに複数の機能を統合することを可能にし、革新的で機能豊富なデバイスの開発に貢献するなど、民生用電子機器の需要を満たす上で極めて重要な役割を果たしている。

一方、自動車分野は、最新の自動車に搭載される電子コンテンツの増加により、市場において重要なエンドユーザーカテゴリーとなっている。先進運転支援システム（ADAS）、インフォテインメント・システム、エンジン制御ユニット、電気自動車は、半導体デバイスに大きく依存している。車載アプリケーションでは、過酷な動作条件、温度変化、振動に耐える堅牢で信頼性の高いパッケージング・ソリューションが求められる。自動車分野の半導体パッケージングは、電子部品の安全性、効率、性能を確保することに重点を置き、自動車のコネクティビティ、自律性、電動化の進歩に貢献している。

さらに、ヘルスケア分野は、市場でますます重要性を増している新興のエンドユーザーカテゴリーである。医療機器、診断機器、ウェアラブル・ヘルス技術は、半導体用の特殊なパッケージング・ソリューションを必要とする。これらのソリューションは、医療機器の正確な機能を保証するために、生体適合性、精度、信頼性などの要素を優先する。ヘルスケア産業がデジタルトランスフォーメーションとモノのインターネット（IoT）を受け入れるにつれて、これらのイノベーションは高度な医療技術、遠隔患者モニタリング、診断ソリューションの開発に貢献する。

このほか、IT・通信分野が市場の進歩に極めて重要な役割を果たしている。ネットワーク機器、サーバー、データセンター、通信機器は、増大するデータトラフィックと接続性の要求を満たすため、高性能半導体パッケージに依存している。このセグメントのパッケージング・ソリューションは、高速データ伝送、エネルギー効率、スケーラビリティの実現に重点を置いている。5G技術の進化は、より高速で信頼性の高い通信インフラを可能にする半導体パッケージの重要性をさらに高めている。

さらに、航空宇宙・防衛分野は、信頼性、耐久性、性能の面で厳しい要求がある重要なエンドユーザー分野である。航空電子工学システム、レーダーシステム、衛星通信、防衛エレクトロニクスは、温度変化、振動、放射線などの極端な環境条件に耐える半導体の堅牢なパッケージング・ソリューションを要求している。この分野における数多くの技術革新は、航空宇宙・防衛用途の最先端技術開発に貢献し、国家安全保障、宇宙探査、軍事作戦を支えている。

地域の洞察：

• 北米
  • アメリカ合衆国
  • カナダ
• アジア太平洋地域
  • 中国
  • 日本
  • インド
  • 韓国
  • オーストラリア
  • インドネシア
  • その他
• ヨーロッパ
  • ドイツ
  • フランス
  • イギリス
  • イタリア
  • スペイン
  • ロシア
  • その他
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
  • その他
• 中東およびアフリカ
   

アジア太平洋地域が市場をリードし、半導体パッケージ市場の最大シェアを占める

この市場調査報告書は、北米（米国、カナダ）、アジア太平洋（中国、日本、インド、韓国、オーストラリア、インドネシア、その他）、欧州（ドイツ、フランス、英国、イタリア、スペイン、ロシア、その他）、中南米（ブラジル、メキシコ、その他）、中東・アフリカを含むすべての主要地域市場についても包括的な分析を行っている。報告書によると、アジア太平洋地域が最大の市場シェアを占めている。

アジア太平洋地域は世界市場で最大のセグメントとなっている。この優位性は、中国、日本、韓国、台湾などの国々が主導する、この地域の強固なエレクトロニクス製造エコシステムに起因している。アジア太平洋地域は、民生用電子機器、自動車用電子機器、先端技術の急速な導入の需要に後押しされ、半導体生産、組立、パッケージングのハブとして機能している。主要な半導体メーカーが存在し、技術革新とコスト効率の高い生産に注力していることから、アジア太平洋地域は業界の最前線に位置している。さらに、5G、IoT、人工知能のような新興技術におけるこの地域の役割は、世界市場での地位をさらに強化している。

北米市場は、技術革新、堅調なIT産業、最先端アプリケーションへの注力に牽引され、重要な役割を果たしている。この地域、特に米国には大手半導体企業や研究機関があり、パッケージング技術の進歩に貢献している。北米の状況は、IT、テレコミュニケーション、ヘルスケア、防衛などのアプリケーションの影響を受けている。同地域は、ハイパフォーマンス・コンピューティング、AI、次世代通信技術に重点を置き、業界の方向性を形成する重要なプレーヤーであり続けている。

欧州は世界市場において注目すべきセグメントであり、産業用アプリケーション、自動車技術革新、研究開発に重点を置いているのが特徴である。ドイツのような欧州諸国は車載エレクトロニクスのリーダーであり、その他は高度な半導体ソリューションを必要とする多様な産業に貢献している。欧州の状況は、持続可能性、エネルギー効率、スマート製造技術の開発へのコミットメントの影響を受けている。この地域の産学連携はイノベーションを促進し、自動車から産業オートメーションまで半導体パッケージング・アプリケーションの拡大に貢献している。

ラテンアメリカの世界市場におけるシェアは低いかもしれないが、この地域のエレクトロニクス製造は、消費者需要の増加と工業化に牽引されて成長している。ブラジルやメキシコのような国々は、民生用電子機器、自動車、電気通信における半導体アプリケーションの発展に貢献している。ラテンアメリカの状況は、製造能力と新たな技術導入の混在を反映しており、業界の成長とグローバルプレイヤーとの協力の機会を生み出している。

中東・アフリカセグメントは、技術インフラとデジタル化への投資が拡大している世界市場の発展途上の地域である。この地域は、他のセグメントで見られるような製造規模はないかもしれないが、スマートシティ、エネルギー、インフラストラクチャのアプリケーションに半導体技術を活用することに重点が置かれている。特に中東は、人工知能、再生可能エネルギー、電気通信などの分野の半導体アプリケーションに投資しており、この地域が世界の半導体エコシステムにおけるプレーヤーとして台頭するのに貢献している。

半導体パッケージング業界の主要企業：

市場の主要プレーヤーは、競争力を維持し、進化する業界の需要に対応するため、戦略的イニシアティブに積極的に取り組んでいる。その多くは、小型化、高集積化、熱性能の向上に重点を置き、パッケージング技術を進歩させるための研究開発に多額の投資を行っている。他の業界リーダー、研究機関、テクノロジープロバイダーとのコラボレーションやパートナーシップは一般的で、イノベーションを促進し、最先端のパッケージングソリューションの開発を加速させている。また、企業は持続可能性を重視し、世界的な環境目標に沿うよう、環境に優しい素材やプロセスを模索している。さらに、戦略的な買収や合併は、市場での存在感や能力を拡大する役割を担っている。主要企業は、絶えず革新し、協力し、新たなトレンドに適応することで、ダイナミックな状況を乗り切り、その関連性とリーダーシップを確保している。

この市場調査レポートは、競争環境に関する包括的な分析を提供している。主要企業の詳細なプロフィールも掲載されている。市場の主要企業には以下のようなものがある：

• Amkor Technology Inc.
• ASE Group
• ChipMOS Technologies Inc.
• Fujitsu Limited
• Intel Corporation
• International Business Machines Corporation
• Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.
• Powertech Technology Inc.
• Qualcomm Incorporated
• Samsung Electronics Co. Ltd.
• STMicroelectronics International N.V.
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
• Texas Instruments Incorporated
   

(これは主要プレーヤーの部分的なリストに過ぎず、完全なリストは報告書に記載されていることに留意されたい)

最新ニュース：

• 2023年10月11日: アムコー・テクノロジー社はベトナムに最新工場を開設した。この16億ドルのチップ工場はアムコーの最先端施設となり、次世代半導体パッケージング能力を提供する。施設はYen Phong 2C工業団地内の57エーカーの広大な敷地を占め、20万平方メートルのクリーンルームを備える。
• 2023年10月03日：ASEグループは、VIPack™プラットフォーム全体で先進パッケージ・アーキテクチャを体系的に強化するために最適化された協調設計ツールセットであるIntegrated Design Ecosystem™（IDE）を発表した。この革新的なアプローチにより、シングルダイSoCから、2.5Dまたは高度なファンアウト構造を使用して統合するためのチップレットやメモリを含むマルチダイ分解IPブロックへのシームレスな移行が可能になる。
• 2023年12月21日: ChipMOS Technologies Inc.は、Unimos Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd.の45.0242%持分を約1億3,710万米ドルで売却する承認を取締役会から得た。この動きは、より成長性の高い市場に注力し、将来の発展に向けた財務体質を強化するというChipMOSの戦略に沿ったもので、取引代金は、車載エレクトロニクス、5G、インテリジェントホームデバイス、AIアプリケーションなどの分野で進化する顧客ニーズに対応するための事業強化と研究開発投資に充てられる。

ステークホルダーにとっての主なメリット:

• IMARCの業界レポートは、2018-2032年の半導体パッケージ市場の様々な市場セグメント、過去と現在の市場動向、市場予測、ダイナミクスを包括的に定量分析している。
• この調査レポートは、世界の半導体パッケージ市場の市場促進要因、課題、機会に関する最新情報を提供している。
• 本調査では、主要な地域市場と急成長している地域市場をマッピングしている。さらに、各地域の主要な国別市場を特定することも可能である。
• ポーターのファイブフォース分析は、利害関係者が新規参入の影響、競合関係、供給者パワー、買い手パワー、代替の脅威を評価するのに役立つ。関係者が半導体パッケージング業界内の競争レベルとその魅力を分析するのに役立つ。
• 競争環境は、ステークホルダーが競争環境を理解することを可能にし、市場における主要企業の現在のポジションについての洞察を提供する。