半導体製造装置市場レポート 装置タイプ別(フロントエンド、バックエンド)、フロントエンド装置別(リソグラフィ、成膜、洗浄、ウェーハ表面調整、その他)、バックエンド装置別(テスト、アセンブリおよびパッケージング、ダイシング、ボンディング、計測、その他)、ファブ設備別(自動化、化学制御、ガス制御、その他)、製品タイプ別(メモリ、ロジック部品、マイクロプロセッサ、アナログ部品、光電子部品、ディスクリート部品、その他)、寸法別(2D、2.5D、3D)、サプライチェーン参加企業(IDM企業、OSAT企業、ファウンドリー)、地域 2025-2033

半導体製造装置市場レポート 装置タイプ別(フロントエンド、バックエンド)、フロントエンド装置別(リソグラフィ、成膜、洗浄、ウェーハ表面調整、その他)、バックエンド装置別(テスト、アセンブリおよびパッケージング、ダイシング、ボンディング、計測、その他)、ファブ設備別(自動化、化学制御、ガス制御、その他)、製品タイプ別(メモリ、ロジック部品、マイクロプロセッサ、アナログ部品、光電子部品、ディスクリート部品、その他)、寸法別(2D、2.5D、3D)、サプライチェーン参加企業(IDM企業、OSAT企業、ファウンドリー)、地域 2025-2033

Report Format: PDF+Excel | Report ID: SR112025A24858

Language of the Report – English

ただし、追加料金で日本語のレポートが入手できる場合もある。

1   Preface
2   Scope and Methodology 

    2.1    Objectives of the Study
    2.2    Stakeholders
    2.3    Data Sources
        2.3.1    Primary Sources
        2.3.2    Secondary Sources
    2.4    Market Estimation
        2.4.1    Bottom-Up Approach
        2.4.2    Top-Down Approach
    2.5    Forecasting Methodology
3   Executive Summary
4   Introduction

    4.1    Overview
    4.2    Key Industry Trends
5   Global Semiconductor Manufacturing Equipment Market
    5.1    Market Overview
    5.2    Market Performance
    5.3    Impact of COVID-19
    5.4    Market Forecast
6   Market Breakup by Equipment Type
    6.1    Front-End Equipment
        6.1.1 Market Trends
        6.1.2 Market Forecast
    6.2    Back-End Equipment
        6.2.1 Market Trends
        6.2.2 Market Forecast
7   Front-End Equipment Market Breakup by Type
    7.1    Lithography
        7.1.1 Market Trends
        7.1.2 Market Forecast
    7.2    Deposition
        7.2.1 Market Trends
        7.2.2 Market Forecast
    7.3    Cleaning
        7.3.1 Market Trends
        7.3.2 Market Forecast
    7.4    Wafer Surface Conditioning
        7.4.1 Market Trends
        7.4.2 Market Forecast
    7.5    Others
        7.5.1 Market Trends
        7.5.2 Market Forecast
8   Back-End Equipment Market Breakup by Type
    8.1    Testing
        8.1.1 Market Trends
        8.1.2 Market Forecast
    8.2    Assembly and Packaging
        8.2.1 Market Trends
        8.2.2 Market Forecast
    8.3    Dicing
        8.3.1 Market Trends
        8.3.2 Market Forecast
    8.4    Bonding
        8.4.1 Market Trends
        8.4.2 Market Forecast
    8.5    Metrology
        8.5.1 Market Trends
        8.5.2 Market Forecast
    8.6    Others
        8.6.1 Market Trends
        8.6.2 Market Forecast
9   Market Breakup by Fab Facility
    9.1    Automation
        9.1.1 Market Trends
        9.1.2 Market Forecast
    9.2    Chemical Control
        9.2.1 Market Trends
        9.2.2 Market Forecast
    9.3    Gas Control
        9.3.1 Market Trends
        9.3.2 Market Forecast
    9.4    Others
        9.4.1 Market Trends
        9.4.2 Market Forecast
10  Market Breakup by Product Type
    10.1    Memory
        10.1.1 Market Trends
        10.1.2 Market Forecast
    10.2    Logic Components
        10.2.1 Market Trends
        10.2.2 Market Forecast
    10.3    Microprocessor
        10.3.1 Market Trends
        10.3.2 Market Forecast
    10.4    Analog Components
        10.4.1 Market Trends
        10.4.2 Market Forecast
    10.5    Optoelectronic Components
        10.5.1 Market Trends
        10.5.2 Market Forecast
    10.6    Discrete Components
        10.6.1 Market Trends
        10.6.2 Market Forecast
    10.7    Others
        10.7.1 Market Trends
        10.7.2 Market Forecast
11  Market Breakup by Dimension
    11.1    2D
        11.1.1 Market Trends
        11.1.2 Market Forecast
    11.2    2.5D
        11.2.1 Market Trends
        11.2.2 Market Forecast
    11.3    3D
        11.3.1 Market Trends
        11.3.2 Market Forecast
12  Market Breakup by Supply Chain Participant
    12.1    IDM Firms
        12.1.1 Market Trends
        12.1.2 Market Forecast
    12.2    OSAT Companies
        12.2.1 Market Trends
        12.2.2 Market Forecast
    12.3    Foundries
        12.3.1 Market Trends
        12.3.2 Market Forecast
13  Market Breakup by Region
    13.1    Asia Pacific
        13.1.1 Taiwan
           13.1.1.1 Market Trends
           13.1.1.2 Market Forecast
        13.1.2 China
           13.1.2.1 Market Trends
           13.1.2.2 Market Forecast
        13.1.3 South Korea
           13.1.3.1 Market Trends
           13.1.3.2 Market Forecast
        13.1.4 Japan
           13.1.4.1 Market Trends
           13.1.4.2 Market Forecast
        13.1.5 Singapore
           13.1.5.1 Market Trends
           13.1.5.2 Market Forecast
        13.1.6 India
           13.1.6.1 Market Trends
           13.1.6.2 Market Forecast
        13.1.7 Others
           13.1.7.1 Market Trends
           13.1.7.2 Market Forecast
    13.2    North America
        13.2.1 United States
           13.2.1.1 Market Trends
           13.2.1.2 Market Forecast
        13.2.2 Canada
           13.2.2.1 Market Trends
           13.2.2.2 Market Forecast
    13.3    Europe
        13.3.1 Germany
           13.3.1.1 Market Trends
           13.3.1.2 Market Forecast
        13.3.2 United Kingdom
           13.3.2.1 Market Trends
           13.3.2.2 Market Forecast
        13.3.3 France
           13.3.3.1 Market Trends
           13.3.3.2 Market Forecast
        13.3.4 Italy
           13.3.4.1 Market Trends
           13.3.4.2 Market Forecast
        13.3.5 Russia
           13.3.5.1 Market Trends
           13.3.5.2 Market Forecast
        13.3.6 Spain
           13.3.6.1 Market Trends
           13.3.6.2 Market Forecast
        13.3.7 Others
           13.3.7.1 Market Trends
           13.3.7.2 Market Forecast
    13.4    Latin America
        13.4.1 Mexico
           13.4.1.1 Market Trends
           13.4.1.2 Market Forecast
        13.4.2 Brazil
           13.4.2.1 Market Trends
           13.4.2.2 Market Forecast
        13.4.3 Others
           13.4.3.1 Market Trends
           13.4.3.2 Market Forecast
    13.5    Middle East and Africa
        13.5.1 Market Trends
        13.5.2 Market Breakup by Country
        13.5.3 Market Forecast
14  SWOT Analysis
    14.1    Overview
    14.2    Strengths
    14.3    Weaknesses
    14.4    Opportunities
    14.5    Threats
15  Value Chain Analysis
16  Porters Five Forces Analysis

    16.1    Overview
    16.2    Bargaining Power of Buyers
    16.3    Bargaining Power of Suppliers
    16.4    Degree of Competition
    16.5    Threat of New Entrants
    16.6    Threat of Substitutes
17  Price Analysis
18  Competitive Landscape

    18.1    Market Structure
    18.2    Key Players
    18.3    Profiles of Key Players
        18.3.1    Advantest Corporation
           18.3.1.1 Company Overview
           18.3.1.2 Product Portfolio 
           18.3.1.3 Financials
           18.3.1.4 SWOT Analysis
        18.3.2    Applied Materials Inc.
           18.3.2.1 Company Overview
           18.3.2.2 Product Portfolio
           18.3.2.3 Financials 
           18.3.2.4 SWOT Analysis
        18.3.3    ASML Holdings N.V.
           18.3.3.1 Company Overview
           18.3.3.2 Product Portfolio 
           18.3.3.3 Financials 
           18.3.3.4 SWOT Analysis
        18.3.4    KLA Corporation
           18.3.4.1 Company Overview
           18.3.4.2 Product Portfolio 
           18.3.4.3 Financials 
           18.3.4.4 SWOT Analysis
        18.3.5    Lam Research Corporation
           18.3.5.1 Company Overview
           18.3.5.2 Product Portfolio 
           18.3.5.3 Financials 
           18.3.5.4 SWOT Analysis
        18.3.6    Onto Innovation Inc.
           18.3.6.1 Company Overview
           18.3.6.2 Product Portfolio 
           18.3.6.3 Financials
        18.3.7    Plasma-Therm LLC
           18.3.7.1 Company Overview
           18.3.7.2 Product Portfolio
        18.3.8    SCREEN Holdings Co. Ltd.
           18.3.8.1 Company Overview
           18.3.8.2 Product Portfolio 
           18.3.8.3 Financials
           18.3.8.4 SWOT Analysis
        18.3.9    Teradyne Inc.
           18.3.9.1 Company Overview
           18.3.9.2 Product Portfolio
           18.3.9.3 Financials
           18.3.9.4 SWOT Analysis
        18.3.10    Tokyo Electron Limited
           18.3.10.1 Company Overview
           18.3.10.2 Product Portfolio 
           18.3.10.3 Financials
           18.3.10.4 SWOT Analysis
        18.3.11    Toshiba Corporation
           18.3.11.1 Company Overview
           18.3.11.2 Product Portfolio 
           18.3.11.3 Financials
           18.3.11.4 SWOT Analysis

半導体製造装置市場レポート 装置タイプ別(フロントエンド、バックエンド)、フロントエンド装置別(リソグラフィ、成膜、洗浄、ウェーハ表面調整、その他)、バックエンド装置別(テスト、アセンブリおよびパッケージング、ダイシング、ボンディング、計測、その他)、ファブ設備別(自動化、化学制御、ガス制御、その他)、製品タイプ別(メモリ、ロジック部品、マイクロプロセッサ、アナログ部品、光電子部品、ディスクリート部品、その他)、寸法別(2D、2.5D、3D)、サプライチェーン参加企業(IDM企業、OSAT企業、ファウンドリー)、地域 2025-2033
Purchase Options New Year Sale
Benefits of Customization
  • Personalize this research
  • Triangulate with your data
  • Get data as per your format and definition
  • Gain a deeper dive into a specific application, geography, customer, or competitor
  • Any level of personalization

Get in Touch With Us

UNITED STATES

Phone: +1-631-791-1145

INDIA

Phone: +91-120-433-0800

UNITED KINGDOM

Phone: +44-753-714-6104

Email: sales@imarcgroup.com

Client Testimonials