世界のプリント基板市場規模は2023年に707億米ドルに達した。今後、IMARC Groupは、2024年から2032年にかけて3.4%の成長率(CAGR)を示し、2032年までに976億米ドルに達すると予測している。民生用電子機器需要の増加、自動車技術の進歩、モノのインターネット(IoT)分野の拡大、電子部品の小型化の進展に加え、技術革新と持続可能性を促進する厳しい環境規制がプリント回路基板需要を強化している。
レポート属性
|
主要な統計
|
---|---|
基準年
|
2023年 |
予測年
|
2024~2032年
|
歴史的年数 |
2018-2023
|
2023年の市場規模 | 707億ドル |
2032年の市場予測 | 976億USドル |
市場成長率 (2024-2032) | 3.4% |
家電製品の普及
スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、携帯端末の人気が高まる中、よりコンパクトで軽量、かつ効率的な電子部品の需要が増加しています。プリント基板(PCB)は、これらの部品を組み立てるための基本的なフレームワークを提供し、デバイスの円滑な動作を可能にします。高度なセンサーや高速プロセッサなどの技術進歩は、より高度なPCBを必要とし、PCBメーカーに対して信頼性が高くコンパクトなソリューションの提供を促しています。2023年度(FY23)には、国内の電子機器生産が1010億米ドルに達し、主なセグメントは携帯電話(43%)、家電製品(12%)、産業用電子機器(12%)、自動車用電子機器(8%)、電子部品(11%)となりました。これは、さまざまな電子機器分野におけるPCBの需要の急増を反映しており、プリント基板市場の収益を押し上げています。
自動車の安全性のために電子部品の採用が増加している
自動車の自動化、コネクティビティ、安全性のための電子メカニズムがより広く使用されるようになるにつれ、自動車産業は革命を遂げつつある。インフォテインメントシステム、電動パワートレイン、先進運転支援システム(ADAS)など、現代の自動車に見られる多くの電子システムは、機能するためにPCBに大きく依存している。PCBは、温度変動、振動、湿気などの過酷な動作条件に耐えるため、厳しい品質、信頼性、性能基準を満たす必要がある。その結果、電気自動車や無人運転車の人気が高まっており、電力密度と熱管理能力を強化する必要性が高まっている。これに伴い、2022年には世界全体で2,600万台以上の電気自動車が走行し、2021年比で60%増となり、この成長の70%以上をバッテリー電気自動車(BEV)が占めていることから、自動車業界全体でPCBに対する需要が急増している。
IoT分野の拡大
様々なコネクテッドデバイスやスマートガジェットに組み込まれたPCBの需要が、市場の拡大を後押ししている。モノのインターネット(IoT)技術は、ウェアラブルデバイスやスマート家電から産業用センサーやインフラシステムまで、相互接続されたデバイス間のシームレスな通信とデータ交換を可能にする。世界経済フォーラムによると、1億3,000万世帯以上がスマートホームシステムを導入している。その結果、低消費電力やワイヤレス接続といったIoTアプリケーション特有のニーズに適した、適応性の高い高性能ソリューションの開発にメーカーが注力することで、プリント基板市場の成長が強化されている。
IMARC Groupは、2024年から2032年までの世界、地域、国レベルでの予測とともに、市場各セグメントにおける主要動向の分析を提供している。当レポートでは、市場をタイプ、基材、最終用途産業に基づいて分類している。
タイプ別内訳:
マルチレイヤーが市場シェアの大半を占める
本レポートでは、タイプ別に市場を詳細に分類・分析している。これには、片面、両面、多層、HDIが含まれる。報告書によると、多層が最大のセグメントを占めている。
多層PCBは、性能と適応性の向上によりPCB市場を支配している。多層PCBは、機能性の向上と小型化を可能にするため、最先端機能と小型フォームファクターを備えた現代の電子機器に最適な選択肢である。さらに、単層PCBや二層PCBと比較すると、多層PCBはより優れた熱管理、電磁干渉の減少、シグナルインテグリティの向上を実現している。このようなプリント回路基板市場の最近の発展により、多層PCBは通信、航空宇宙、自動車、家電製品などの産業にわたる幅広い用途で好まれる選択肢となり、市場需要を牽引している。
基質によって分解される:
業界ではリジッドが最大のシェアを占めている
本レポートでは、基板に基づく市場の詳細な分類と分析も行っている。これには、リジッド、フレキシブル、リジッド・フレックスが含まれる。同レポートによると、リジッドが最大の市場シェアを占めている。
リジッドPCBは、様々な用途や産業で広く使用されているため、プリント基板市場で最大のシェアを占めている。一般的にガラス繊維強化エポキシ樹脂で構成される柔軟性のない基板材料が特徴で、回路基板アセンブリに安定性と耐久性を提供する。この剛性は、自動車、産業、航空宇宙分野など、機械的強度と安定性が最も重要な用途に適している。また、リジッドPCBは、費用対効果、製造の容易さ、信頼性の面でもメリットがあり、市場需要の拡大にさらに貢献している。
最終用途産業別内訳:
本レポートでは、最終用途産業別に市場を詳細に分類・分析している。これには、産業用電子機器、ヘルスケア、航空宇宙・防衛、自動車、IT・通信、民生用電子機器、その他が含まれる。
PCBは産業用電子機器に不可欠であり、機械、制御システム、オートメーションプロセスをサポートしている。PCBは精密な制御、データ処理、通信を可能にし、製造業や産業環境におけるシームレスなオペレーションを保証し、効率性と信頼性を高める。
さらに医療分野では、PCBは医療機器、診断機器、モニタリングシステムにおいて不可欠なコンポーネントであり、正確で信頼性の高い動作を保証する。PCBは、患者のモニタリング、医療用画像処理、治療提供などの重要な機能を促進する。
このほか、PCBは航空宇宙や防衛分野でも、航空電子工学、ナビゲーション、通信、ミサイル誘導などの重要システムで重要な役割を果たしている。正確な信号伝送と堅牢な構造により、これらのPCBはミッションクリティカルな機能を維持し、厳しい運用環境におけるこれらのシステムの信頼性と有効性を保証する。
プリント基板市場分析によると、自動車用電子機器にも使用され、先進運転支援システム(ADAS)、インフォテインメント・ユニット、エンジン制御ユニット(ECU)、電気自動車(EV)部品などの重要なシステムの作動を促進している。
情報技術(IT)および通信インフラにおけるPCBは、ネットワーク機器、サーバー、ルーター、通信システムのバックボーンとして機能する。デジタルネットワーク内のシームレスなデータ伝送、接続性、コミュニケーションを促進し、信頼性の高いパフォーマンスと効率的な運用を保証する。
PCBは民生用電子機器に採用され、スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、家電製品などの機器に部品をコンパクトに統合することを可能にしている。PCBは、電力分配を最適化し、信号を管理し、高速データ処理を促進し、これらの機器の全体的な機能とユーザー体験を向上させる。
地域別内訳:
アジア太平洋地域が市場をリードし、プリント回路基板市場で最大のシェアを占める
また、北米(米国、カナダ)、アジア太平洋(中国、日本、インド、韓国、オーストラリア、インドネシア、その他)、欧州(ドイツ、フランス、英国、イタリア、スペイン、ロシア、その他)、中南米(ブラジル、メキシコ、その他)、中東・アフリカを含む主要地域市場についても包括的な分析を行っている。同レポートによると、アジア太平洋地域はプリント回路基板の最大地域市場である。
アジア太平洋地域は、特に中国、日本、韓国、台湾などの主要な電子機器製造拠点が存在するため、プリント基板市場を支配している。これらの国々は高度なインフラ、熟練した労働力、強固なサプライチェーンを誇り、効率的な生産を促進し、プリント基板市場の見通しにプラスの影響を与えている。中国は現在約2,500社のPCBメーカーを抱え、主に珠江デルタ、長江デルタ、環渤海地域に位置している。これらの地域は大規模な部品市場と優れたインフラを誇っている。さらに、アジア太平洋地域は、家電、自動車、通信、産業用アプリケーションなど、さまざまな分野で電子機器に対する旺盛な需要を享受しており、これが市場拡大を後押ししている。