自動車3Dプリンティング市場レポート コンポーネントタイプ（ハードウェア、ソフトウェア、サービス）、技術タイプ（選択的レーザー焼結（SLS）、ステレオリソグラフィー（SLA）、デジタルライトプロセッシング（DLP）、電子ビーム溶融（EBM）、選択的レーザー溶融（SLM）、溶融堆積モデリング（FDM））、材料タイプ（金属、ポリマー、セラミック）、用途（生産、イノベーションおよび研究開発、プロトタイピング）、地域別2024-2032
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1 序文
2 スコープと方法論
2.1 研究の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップ・アプローチ
2.4.2 トップダウン・アプローチ
2.5 予測方法
3 エグゼクティブ・サマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要業界動向
5 世界の自動車用3Dプリンティング市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 コンポーネント・タイプ別市場
6.1 ハードウェア
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 ソフトウェア
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 サービス
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
7 技術タイプ別市場構成
7.1 選択的レーザー焼結（SLS）
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 ステレオリソグラフィー（SLA）
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 デジタル・ライト・プロセッシング（DLP）
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 電子ビーム溶解（EBM）
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 選択的レーザー溶融（SLM）
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
7.6 フューズド・デポジション・モデリング（FDM）
7.6.1 市場動向
7.6.2 市場予測
8 素材タイプ別市場
8.1 金属
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 ポリマー
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 セラミック
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
9 用途別市場
9.1 生産
9.1.1 市場動向
9.1.2 市場予測
9.2 革新と研究開発
9.2.1 市場動向
9.2.2 市場予測
9.3 プロトタイピング
9.3.1 市場動向
9.3.2 市場予測
10 地域別市場構成
10.1 北米
10.1.1 米国
10.1.1.1 市場動向
10.1.1.2 市場予測
10.1.2 カナダ
10.1.2.1 市場動向
10.1.2.2 市場予測
10.2 アジア太平洋
10.2.1 中国
10.2.1.1 市場動向
10.2.1.2 市場予測
10.2.2 日本
10.2.2.1 市場動向
10.2.2.2 市場予測
10.2.3 インド
10.2.3.1 市場動向
10.2.3.2 市場予測
10.2.4 韓国
10.2.4.1 市場動向
10.2.4.2 市場予測
10.2.5 オーストラリア
10.2.5.1 市場動向
10.2.5.2 市場予測
10.2.6 インドネシア
10.2.6.1 市場動向
10.2.6.2 市場予測
10.2.7 その他
10.2.7.1 市場動向
10.2.7.2 市場予測
10.3 ヨーロッパ
10.3.1 ドイツ
10.3.1.1 市場動向
10.3.1.2 市場予測
10.3.2 フランス
10.3.2.1 市場動向
10.3.2.2 市場予測
10.3.3 イギリス
10.3.3.1 市場動向
10.3.3.2 市場予測
10.3.4 イタリア
10.3.4.1 市場動向
10.3.4.2 市場予測
10.3.5 スペイン
10.3.5.1 市場動向
10.3.5.2 市場予測
10.3.6 ロシア
10.3.6.1 市場動向
10.3.6.2 市場予測
10.3.7 その他
10.3.7.1 市場動向
10.3.7.2 市場予測
10.4 ラテンアメリカ
10.4.1 ブラジル
10.4.1.1 市場動向
10.4.1.2 市場予測
10.4.2 メキシコ
10.4.2.1 市場動向
10.4.2.2 市場予測
10.4.3 その他
10.4.3.1 市場動向
10.4.3.2 市場予測
10.5 中東・アフリカ
10.5.1 市場動向
10.5.2 国別市場内訳
10.5.3 市場予測
11 SWOT分析
11.1 概要
11.2 強み
11.3 弱点
11.4 チャンス
11.5 脅威
12 バリューチェーン分析
13 ポーターズファイブフォース分析
13.1 概要
13.2 バイヤーの交渉力
13.3 サプライヤーの交渉力
13.4 競争の度合い
13.5 新規参入の脅威
13.6 代替品の脅威
14 価格分析
15 競争環境
15.1 市場構造
15.2 主要プレーヤー
15.3 主要プレーヤーのプロフィール
15.3.1 3D Systems Inc.
15.3.1.1 会社概要
15.3.1.2 製品ポートフォリオ
15.3.1.3 財務
15.3.1.4 SWOT分析
15.3.2 3DGence
15.3.2.1 会社概要
15.3.2.2 製品ポートフォリオ
15.3.3 Autodesk Inc.
15.3.3.1 会社概要
15.3.3.2 製品ポートフォリオ
15.3.3.3 財務
15.3.3.4 SWOT分析
15.3.4 Desktop Metal Inc.
15.3.4.1 会社概要
15.3.4.2 製品ポートフォリオ
15.3.5 EOS GmbH
15.3.5.1 会社概要
15.3.5.2 製品ポートフォリオ
15.3.6 Formlabs Inc.
15.3.6.1 会社概要
15.3.6.2 製品ポートフォリオ
15.3.7 Höganäs AB
15.3.7.1 会社概要
15.3.7.2 製品ポートフォリオ
15.3.8 Materialise NV
15.3.8.1 会社概要
15.3.8.2 製品ポートフォリオ
15.3.8.3 財務
15.3.9 SLM Solutions Group AG
15.3.9.1 会社概要
15.3.9.2 製品ポートフォリオ
15.3.9.3 財務
15.3.10 Stratasys Ltd.
15.3.10.1 会社概要
15.3.10.2 製品ポートフォリオ
15.3.10.3 財務
15.3.11 Ultimaker BV
15.3.11.1 会社概要
15.3.11.2 製品ポートフォリオ
15.3.12 voxeljet AG
15.3.12.1 会社概要
15.3.12.2 製品ポートフォリオ
15.3.12.3 財務
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