高度IC基板市場レポート 種類別 (FC BGA, FC CSP)、用途別 (コンシューマーエレクトロニクス、自動車および輸送、ITおよび通信、その他)、地域別 2024年~2032年

高度IC基板市場レポート 種類別 (FC BGA, FC CSP)、用途別 (コンシューマーエレクトロニクス、自動車および輸送、ITおよび通信、その他)、地域別 2024年~2032年

Report Format: PDF+Excel | Report ID: SR112025A13340

市場の概要:

世界の先端IC基板市場規模は2023年に100億米ドルに達した。今後、市場は2032年までに165億米ドルに達し、2024年から2032年の間に5.6%の成長率(CAGR)を示すと予想される。高性能電子機器に対する需要の高まり、より小型・軽量でエネルギー効率の高い機器の採用の増加、データセンターとクラウドコンピューティングサービスの増加が、市場を推進している主な要因の一部である。

レポート属性
主要な統計
基準年
2023年
予測年
2024~2032年
歴史的年数
2018-2023
2023年の市場規模 100億米ドル
2032年の市場予測 165億米ドル 
市場成長率 (2024-2032) 5.6%


先進的な集積回路(IC)基板は、電子機器内にICを実装し、相互接続するための基盤となる重要な部品である。最適な電気性能、熱管理、シグナルインテグリティを提供するために、高度な材料と技術を利用している。スマートフォン、タブレット、コンピューター、その他の電子機器に見られる高性能アプリケーションの特定の要件を満たすように設計されている。コネクティビティの強化、消費電力の削減、効率的な放熱を実現するため、先端IC基板の需要は世界中で高まっている。

先端IC基板市場レポート

現在、複雑な電子システムのシームレスな機能を可能にする高度なIC基板の採用が増加しており、市場にプラスの影響を与えている。さらに、第5世代(5G)技術の台頭が人工知能(AI)の採用増加とともに市場の成長を強めている。これとは別に、より高いデータ転送速度とより複雑な処理タスクに対応できる先進的なIC基板に対する需要の高まりが、有利な市場見通しをもたらしている。さらに、産業用アプリケーションにおける遠隔制御電気機器のニーズの高まりは、業界の投資家に有利な成長機会を提供している。このほか、拡張現実(AR)、仮想現実(VR)、高精細(HD)ディスプレイなどの高度な機能に対する消費者の嗜好の高まりが、市場の成長に寄与している。さらに、世界中でモノのインターネット(IoT)機器の利用が増加していることも、市場の成長を後押ししている。

先進IC基板市場の動向/推進要因:

高性能電子機器に対する需要の高まり

スマートフォン、タブレット、パーソナルコンピュータ(PC)、ウェアラブルデバイス、ノートPCなど、先進的な電子機器に対する需要の高まりが、市場の成長に寄与している。また、消費者は、シームレスなマルチタスク、高速接続性、強化されたグラフィックス性能を提供する電子機器を好むようになっている。また、没入型体験を個人に提供する機器の採用も進んでいる。これとは別に、強力なプロセッサー、メモリー・モジュール、通信部品の統合に対応できる高度なIC基板に対する需要も増加している。その結果、メーカーは電気経路とシグナルインテグリティが最適化された基板に投資し、最小限のレイテンシで効率的なデータ転送を実現している。

小型化の人気が高まっている

個人の間で、より小型で軽量、そしてエネルギー効率の高いデバイスへの需要が増加していることに加え、世界的にミニチュア化の人気が高まっていることが、市場の成長を支えています。これに伴い、コンパクトで高密度の先進的なIC基板の需要が増加しています。さらに、これらの基板は、複数のコンポーネントを積層し、デバイスの占有面積を減らしながら最適な機能を維持する利点を持っています。さまざまなコンポーネントを単一の基板に統合する能力は、効率を向上させ、信号干渉のリスクを低減し、デバイス全体の性能を向上させるため、市場に対して前向きな見通しを提供しています。

データセンターの増加

世界中でデータセンターとクラウド・コンピューティング・サービスの数が増加していることが、市場の成長を後押ししている。企業や個人は、膨大な量の情報を保存・管理するために、クラウド・コンピューティング、ビッグデータ分析、オンライン・サービスへの依存度を高めている。データセンターには無数のサーバー、ストレージシステム、ネットワーク機器があり、かなりの熱を発生する。これに伴い、過熱を防ぎ、中断のない動作を保証するために、効率的な放熱が必要とされている。これに加えて、先進的なIC基板は、熱管理機能を強化し、熱拡散特性を提供することで、これらのシステムの信頼性と寿命の維持を支援する。さらに、熱を効果的に管理できる高性能基板への需要の高まりが、市場の成長を強化している。

先進IC基板産業のセグメント化:

IMARC Groupは、世界の先端IC基板市場レポートの各セグメントにおける主要動向の分析と、2024年から2032年までの世界、地域、国レベルでの予測を提供している。当レポートでは、市場をタイプ別、用途別に分類している。

タイプ別内訳:

  • FC BGA
  • FC CSP
     

FC BGAは最大の市場セグメントである

本レポートでは、市場をタイプ別に詳細に分類・分析している。これにはFC BGAとFC CSPが含まれる。同レポートによると、FC BGAが最大のセグメントを占めている。FC BGAは、集積回路の基板への直接接続を容易にし、性能を向上させるパッケージング技術である。FC BGAでは、ICを反転させ、そのアクティブ側を導電接続の役割を果たす小さなはんだボールで基板に接続する。この構成は、信号経路の短縮、電気性能の向上、基板との直接接触による放熱性の向上など、多くの利点をもたらす。FC BGA技術は、スマートフォン、タブレット、高性能コンピューティング・システムなど、スペースが限られた高密度アプリケーションで特に有利である。

用途別内訳:

  • コンシューマー・エレクトロニクス
  • 自動車・運輸
  • ITおよびテレコム
  • その他
     

家電製品が市場シェアの大半を占める

本レポートでは、市場を用途別に詳細に分類・分析している。これには、民生用電子機器、自動車・輸送、IT・通信、その他が含まれる。同レポートによると、民生用電子機器が最大のセグメントを占めている。コンシューマーエレクトロニクスは、スマートフォン、ノートパソコン、タブレット、ゲーム機、ウェアラブルガジェットなど幅広いデバイスで構成されている。先端IC基板は、これらのデバイスの性能と機能性を高める上で重要な役割を果たしている。民生用電子機器では、これらの基板は強力なプロセッサー、メモリー・モジュール、接続コンポーネントの統合を可能にし、シームレスなマルチタスク、高速データ転送、没入感のあるユーザー体験を保証する。さらに、これらの基板は、高精細ディスプレイ、拡張現実(AR)、人工知能(AI)などの高度な機能をサポートする。効率的な熱管理と最適化された消費電力により、より洗練されたデザインとバッテリー寿命の延長に対する需要の高まりが、市場の成長を後押ししている。

地域別内訳:

  • 北米
    • アメリカ
    • カナダ
  • アジア太平洋地域
    • 中国
    • 日本
    • インド
    • 韓国
    • オーストラリア
    • インドネシア
    • その他
  • ヨーロッパ
    • ドイツ
    • フランス
    • イギリス
    • イタリア
    • スペイン
    • ロシア
    • その他
  • ラテンアメリカ
    • ブラジル
    • メキシコ
    • その他
  • 中東とアフリカ
     

アジア太平洋地域が明確な優位性を示し、先端IC基板市場で最大のシェアを占める

この市場調査報告書は、北米(米国、カナダ)、アジア太平洋(中国、日本、インド、韓国、オーストラリア、インドネシア、その他)、欧州(ドイツ、フランス、英国、イタリア、スペイン、ロシア、その他)、中南米(ブラジル、メキシコ、その他)、中東・アフリカを含むすべての主要地域市場についても包括的な分析を行っている。報告書によると、アジア太平洋地域が最大の市場シェアを占めている。

アジア太平洋地域が最大の市場シェアを占めているのは、改良された製造装置の存在によるものである。これに伴い、革新的な電子機器に対する個人需要の高まりが、アジア太平洋地域の市場成長を後押ししている。さらに、同地域における政府の積極的な取り組みが市場の成長を支えている。これとは別に、電気自動車(EV)の需要増加によるカーエレクトロニクスの人気の高まりが、同地域の市場成長に寄与している。

競争環境:

大手企業は、先進的なIC基板材料と技術を開発するための研究開発(R&D)活動に一貫して投資している。これには、高性能アプリケーションに対応するため、熱伝導性、シグナルインテグリティ、電気的性能を改善した新規材料の探求も含まれる。さらに、半導体メーカーと家電メーカーは、専門知識、技術、リソースの交換を可能にするコラボレーションに取り組んでおり、特定の市場ニーズを満たすオーダーメイド・ソリューションの開発につながっている。これに加えて、各企業は、先端IC基板製造の精度、拡張性、コスト効率を高めるために、製造プロセスを絶えず改良している。これには、リソグラフィ、レーザー穴あけ、高度なパッケージング技術などの先端技術の採用が含まれる。

本レポートでは、市場の競争環境について包括的な分析を行っている。主要企業の詳細なプロフィールも掲載している。市場の主要企業には以下のようなものがある:

  • ASE Group
  • AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
  • Fujitsu Limited
  • Ibiden Co. Ltd. 
  • JCET Group Co. Ltd
  • Kinsus Interconnect Technology Corp.
  • Korea Circuit Co. Ltd.
  • KYOCERA Corporation
  • LG Innotek Co. Ltd.
  • Nan Ya PCB Co. Ltd. (Nan Ya Plastics Corporation)
  • TTM Technologies Inc.
  • Unimicron Technology Corporation (United Microelectronics Corporation)
     

最近の動向:

  • 2023年、LGイノテックは「CES 2023」で最新のFC-BGAを初公開した。FC-BGAは、高集積、多層、大型で、微細パターニングと多数のマイクロビアを備えている。
  • 2021年、アドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリング社(ASE)は、シーメンス・デジタル・インダストリーズ・ソフトウェア社と協業し、物理設計の実装前および実装中に、使いやすくデータロバストなグラフィカル環境で複数の複雑な集積回路(IC)パッケージ・アセンブリと相互接続シナリオを作成・評価するための2つの新しいイネーブルメント・ソリューションを開発した。
  • 2021年、ハイエンドプリント基板とIC基板の大手メーカーであるAT&S AGは、監査役会の承認を条件として、東南アジアにIC基板の新生産拠点を開発すると発表した
     

ステークホルダーにとっての主なメリット:

  • IMARCの業界レポートでは、2018-2032年の先端IC基板市場の様々な市場セグメント、過去と現在の市場動向、市場予測、ダイナミクスを包括的に定量分析している。
  • この調査レポートは、世界の先端IC基板市場における市場促進要因、課題、機会に関する最新情報を提供する。
  • 本調査では、主要な地域市場と急成長している地域市場をマッピングしている。さらに、各地域の主要な国別市場を特定することも可能である。
  • ポーターの5つの力分析は、利害関係者が新規参入の影響、競争上のライバル関係、供給者の力、買い手の力、代替の脅威を評価するのに役立つ。関係者が先端IC基板業界内の競争レベルとその魅力を分析するのに役立つ。
  • 競争環境は、ステークホルダーが競争環境を理解することを可能にし、市場における主要企業の現在のポジションについての洞察を提供する。

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