5Gチップセット市場レポートチップセットタイプ別(特定用途向け集積回路(ASIC)、無線周波数集積回路(RFIC)、ミリ波技術チップ、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA))、動作周波数別(6GHz未満、26~39Ghz、39Ghz以上)、エンドユーザー別(家電、産業用オートメーション、自動車・運輸、エネルギー・公益事業、ヘルスケア、小売、その他)、地域別 2025~2033年

5Gチップセット市場レポートチップセットタイプ別(特定用途向け集積回路(ASIC)、無線周波数集積回路(RFIC)、ミリ波技術チップ、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA))、動作周波数別(6GHz未満、26~39Ghz、39Ghz以上)、エンドユーザー別(家電、産業用オートメーション、自動車・運輸、エネルギー・公益事業、ヘルスケア、小売、その他)、地域別 2025~2033年

Report Format: PDF+Excel | Report ID: SR112025A25630

世界の5Gチップセット市場:

2024年におけるグローバル5Gチップセット市場の規模は79億米ドルに達しました。今後、IMARCグループは市場が2033年までに854億米ドルに達し、2025年から2033年にかけて年平均成長率(CAGR)が30.2%となると予測しています。この市場は、高速インターネットと高度なデータサービスに対する需要の高まり、IoTデバイスの普及、そして5Gネットワーク展開に向けた政府の支援政策と多額の投資により、着実に成長しています。アジア太平洋地域は、世界で最大の5Gチップセット市場シェアを占めています。

レポート属性
主要統計
基準年
2024
予想年数
2025-2033
歴史的な年
2019-2024
2024年の市場規模 79億米ドル
2033年の市場予測 854億米ドル
市場成長率(2025-2033年) 30.2%


世界の5Gチップセット市場分析:

  • 主な市場促進要因:高速インターネットと高度なデータサービスの需要の増加が、市場の成長を主に牽引しています。これに加えて、IoTデバイスの普及、スマートシティの取り組み、そして産業オートメーションの加速も市場の成長に貢献しています。
  • 主な市場動向: 5Gチップセット市場の統計によると、民生用電子機器、特にスマートフォンや、IoTや産業オートメーション向けの商業分野で5Gチップセットの統合傾向が強まっており、市場成長を増強していることが示された。さらに、エネルギー効率が高くコスト効率の高いチップセット・ソリューションの導入が、5Gチップセット市場の将来に明るい見通しを生み出している。
  • 地理的傾向:アジア太平洋地域、特に中国や韓国などの国々は、急速なネットワーク展開と政府の支援により、最大の5Gチップセット市場シェアを占めている。この地域は5G展開の最前線にあり、大規模なネットワーク展開と5G対応デバイスの高い普及率を誇っている。
  • 競争環境:世界の5Gチップセット業界の大手企業には、Broadcom Inc., Huawei Technologies Co., Ltd., Infineon Technologies Ag, Intel Corporation, Mediatek Inc., Nokia Corporation, Qorvo, Qualcomm Technologies, Inc., Samsung Electronics Co. Ltd., Xilinx Inc, 他にも。
  • 課題と機会:市場は、高いインフラコストや地域間の標準化の必要性といった課題に直面しており、これが5Gチップセット市場価格の足かせとなる可能性がある。しかし、これらの課題は、費用対効果の高いソリューションの革新や、世界的な市場拡大を促進するための普遍的な標準規格の開発にとって好機となる。各国の政府の取り組みは、投資と支援政策を通じて市場成長の大きな機会を提供している。


5Gチップセット市場


世界の5Gチップセット市場動向:

高速インターネットとデータ・サービスへの需要の高まり

世界市場は、高速インターネットや高度なデータサービスへの需要の高まりが大きな原動力となっている。さらに、IoTデバイス、スマートシティ、産業オートメーションの普及も、5Gチップセットの必要性を高めている。世界中でいくつかのスマートシティプロジェクトやイニシアチブが進行中であり、2025年までに約30の世界的なスマートシティが誕生し、その半数は北米とヨーロッパに位置すると予想されている。OECDによると、2010年から2030年にかけての都市イ ンフラ・プロジェクトへの投資総額は1兆8,000億米ドルに 達すると予想されている。その結果、スマートシティ接続アプリケーション向けの5Gチップセットの需要が高まっている。さらに、モバイルネットワークの急速な拡大とスマートフォンの普及率向上も、5Gチップセットの市場価値を高めている。世界のスマートフォンユーザー数は、2024年から2029年にかけて、合計15億ユーザー(30.6%増)が継続的に増加すると予測されている。15年連続で増加したスマートフォンのユーザー数は、2029年には64億人に達し、新たなピークを迎えると推定される。さらに、ストリーミング・サービス、オンライン・ゲーム、リアルタイム・データ・アクセスへの意欲の高まりから、堅牢で高速な接続ソリューションが必要とされ、これが5Gチップセット市場の需要を促進すると予想される。

半導体・通信業界の技術進歩

半導体と通信分野における継続的な技術進歩も、市場の成長を後押ししている。より小型で効率的かつコスト効率の高いコンポーネントの開発など、チップセット設計における継続的な技術革新は、5Gチップセット市場の見通しにプラスの影響を与えている。さらに、さまざまな通信事業者が5G接続のカバレッジを拡大するために周波数帯を取得している。例えば、2022年8月、インド初の5G周波数帯オークションで、Airtelは19,800MHzの周波数帯に43,084百万インドルピーを支払った。過去20年間で、900 MHz、2100 MHz、1800 MHz、3300 MHz、26 GHzの周波数帯をオークションで取得した。同社は、3.5GHz帯と26GHz帯でインド全土のフットプリントを獲得した。同社によると、これは最高の5G体験を提供するための理想的な周波数バンクであり、100倍の容量拡張を最低コストで戦略的に行うことができる。さらに、5Gインフラを改善するために、さまざまな主要市場プレーヤーも互いに協力している。例えば、ABBとエリクソンは、タイのインダストリー4.0の野望を実現し、自動化システムと無線通信によって将来の柔軟な生産を促進するために協力した。重点分野には、ABBのロボティクス、ディスクリート・オートメーション、インダストリアル・オートメーション、モーションの各事業分野とABB Ability TM Platform Servicesが含まれる。この協業は、エリクソンの通信サービス・プロバイダー・パートナーおよびIoT-Acceleratorプラットフォームを通じて、グローバルなNB-IoT接続モーターおよびドライブに加え、製造環境における遠隔試運転のための5G対応拡張現実レンズを対象としている。さらに、より小さなナノメートルプロセスノードへの移行など、半導体技術の進歩により、性能とエネルギー効率が向上しており、これが5Gチップセット市場の成長を促進すると予想されている。

政府の取り組みと5Gインフラへの投資

政府の政策と投資は、5Gチップセット市場価格を牽引する重要な役割を果たしています。多くの国々は、デジタルトランスフォーメーションの一環として5Gネットワークの展開を積極的に促進しており、このプロセスを加速させるための財政的および規制的支援を提供しています。例えば、IBEFのデータによると、インド政府は製造業のGDPへの貢献を2025年までに16%から25%に増加させるという野心的な目標を設定しています。Smart Advanced Manufacturing and Rapid Transformation Hub(SAMARTH)Udyog Bharat 4.0イニシアチブは、インドの製造業におけるインダストリー4.0の認知度を高め、ステークホルダーがスマート製造の課題に取り組むのを支援することを目的としています。さらに、政府は5Gネットワークの効率的な運用に不可欠な5Gスペクトル帯域の割り当てを支援しており、それによって5Gチップセットの性能が向上します。これにより、今後数年間で5Gチップセット市場の未来に良い影響を与えると予想されています。

5Gチップセット業界のセグメンテーション:

IMARC Groupは、2025-2033年の世界、地域、国レベルの予測とともに、市場各分野の主要動向の分析を提供しています。当レポートでは、チップセットタイプ、動作周波数、エンドユーザーに基づいて市場を分類しています。

チップセット・タイプ別内訳:

  • 特定用途向け集積回路(ASIC)
  • 無線周波数集積回路(RFIC)
  • ミリ波技術チップ
  • フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)
     

特定用途向け集積回路(ASIC)が市場を席巻

本レポートでは、チップセットのタイプ別に市場を詳細に分類・分析している。これには、特定用途向け集積回路(ASIC)、無線周波数集積回路(RFIC)、ミリ波技術チップ、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)が含まれる。同レポートによると、特定用途向け集積回路(ASIC)が最大のセグメントを占めている。

ASICセグメントが市場で最大のシェアを占めている。これらのチップは特定のアプリケーション向けにカスタム設計されており、専用タスクに対して高い効率を発揮する。5Gの文脈では、ASICは効率とスピードが重要なネットワーク・インフラや高性能コンピューティング・アプリケーションで主に使用される。ASICは、5Gネットワークにおける信号処理やデータ処理など、複雑なプロセスに合わせたソリューションを提供できるため、ASICは好ましい選択肢となります。初期開発コストは高いものの、最適化された性能と長期的な運用コストの低減が、市場の優位性に大きく貢献している。

運用周波数別内訳:

  • サブ6 GHz
  • 26~39Ghzの間
  • 39Ghz以上
     

サブ6GHzが最大シェア

本レポートでは、動作周波数に基づく市場の詳細な分類と分析も行っている。これには、6GHz未満、26~39GHz間、39GHz以上が含まれる。同レポートによると、6GHz未満が最大の市場シェアを占めている。

サブ6GHzセグメントは現在、世界市場で最大である。この周波数帯域は、広範囲をカバーし、障害物をより良く透過するために極めて重要であり、都市部や郊外に最適である。この周波数帯で動作するチップセットは、特に建物が密集して高い周波数の信号を妨げる可能性がある地域で、5Gネットワークへの幅広いアクセスを確保するための基本的な役割を果たす。これらのチップセットは、カバレッジとデータレートのバランスをサポートし、幅広いコンシューマー機器や産業用アプリケーションに適しています。

エンドユーザー別の内訳:

  • コンシューマー・エレクトロニクス
  • 産業オートメーション
  • 自動車・運輸
  • エネルギーと公益事業
  • ヘルスケア
  • 小売
  • その他
     

家電製品が最大シェアを占める

本レポートでは、エンドユーザー別の詳細な市場分析も行っている。これには、民生用電子機器、産業用オートメーション、自動車・輸送、エネルギー・公益事業、ヘルスケア、小売、その他が含まれる。同レポートによると、民生用電子機器が最大の市場シェアを占めている。

スマートフォン、タブレット、ウェアラブル、スマートホームデバイスへの5G技術の急速な導入が牽引し、家電分野が最大のシェアを占めている。Cisco Annual Internet Reportによると、米国におけるスマートフォンの平均接続速度は、2018年の19.2Mbpsから2023年時点で81.1Mbpsとなり、4.2倍の成長(CAGR 33%)を遂げている。5Gの展開と並行して、通信事業者は野心的なネットワーク変革戦略も推進している。さらに、多数の家電事業者が5Gプロバイダーとの連携を強めており、市場全体に明るい見通しをもたらしている。例えば、世界の18の通信事業者および消費者向け機器メーカーは、5Gチップセットで米クアルコムと提携した。このような技術革新と進歩は、今後もこのセグメントの成長に貢献するだろう;

地域別内訳:

  • 北米
    • 米国
    • カナダ
  • アジア太平洋
    • 中国
    • 日本
    • インド
    • 韓国
    • オーストラリア
    • インドネシア
    • その他
  • ヨーロッパ
    • ドイツ
    • フランス
    • イギリス
    • イタリア
    • スペイン
    • ロシア
    • その他
  • ラテンアメリカ
    • ブラジル
    • メキシコ
    • その他
  • 中東・アフリカ
     

アジア太平洋地域が市場をリードし、5Gチップセット市場の最大シェアを占める

この市場調査報告書は、北米(米国、カナダ)、アジア太平洋(中国、日本、インド、韓国、オーストラリア、インドネシア、その他)、欧州(ドイツ、フランス、英国、イタリア、スペイン、その他)、中南米(ブラジル、メキシコ、その他)、中東・アフリカを含むすべての主要地域市場についても包括的な分析を行っている。報告書によると、アジア太平洋地域が最大の市場シェアを占めている。

アジア太平洋地域(APAC)は市場最大のセグメントであり、主に中国、韓国、日本などの国々における急速な技術進歩と強力な政府支援によって牽引されている。この地域は5G展開の最前線にあり、大規模なネットワーク展開と5G対応機器の高い普及率を誇っている。さらに、韓国はAPACでマレーシアに次ぐ高い5G実績を誇っている。この2カ国は5G性能の面で主要都市を擁しており、ソウルはこの地域の主要都市の中で最速のダウンロード速度を、クアラルンプールは最速のアップロード速度を誇っている。韓国は2019年4月に世界で初めて5Gサービスを開始した国である。

5Gチップセット業界の主要企業:

この調査レポートは、競争環境と5Gチップセット市場の概要を包括的に分析しています。また、すべての主要企業の詳細なプロフィールも提供している。市場の主要企業には以下のような企業があります:

  • Broadcom Inc
  • Huawei Technologies Co., Ltd.
  • Infineon Technologies Ag
  • Intel Corporation
  • Mediatek Inc
  • Nokia Corporation
  • Qorvo
  • Qualcomm Technologies, Inc.
  • Samsung Electronics Co. Ltd.
  • Xilinx Inc.
     

(なお、これは主要プレーヤーの一部のリストであり、完全なリストはレポートに記載されている)

世界の5Gチップセット市場ニュース:

  • 2024年2月-アップル、クアルコムとの5Gモデムチップに関する契約を2027年まで延長。クアルコムのクリスティアーノ・アモンCEOはCNBCとのインタビューで、アップルが5Gモデムに関する特許ライセンス契約を2027年3月まで延長することに合意したことを認めた。
  • 2023年11月-メディアテックはgenAI機能を搭載したDimensity 8300 5Gチップセットを発表した。このチップセットはTSMCの第2世代4nmプロセスに基づいており、4つのArm Cortex-A715コアとArm v9 CPUアーキテクチャに基づく4つのCortex-A510コアからなるオクタコアCPUを搭載している。GPUはMali-G615 MC6です。Dimensity 8300は、プレミアムスマートフォン・セグメントに新たな可能性をもたらし、ユーザーにインハンドAI、超リアルなエンターテインメントの機会、シームレスな接続性を提供します。
  • 2023年11月-ベトテルハイテクは独自の5Gチップセットを開発しました。この5G DFE(デジタルフロントエンド)チップは、1秒間に1京回の計算を実行できます。


世界の5Gチップセット市場レポートスコープ:

レポートの特徴 詳細
分析基準年 2024
歴史的時代 2019-2024
予想期間 2025-2033
単位 億米ドル
レポートの範囲 歴史的動向と市場展望、業界の触媒と課題、セグメント別の歴史的・予測的市場評価:
  • チップセット・タイプ
  • 動作周波数
  • エンドユーザー
  • 地域
チップセットの種類 特定用途向け集積回路(ASIC)、無線周波数集積回路(RFIC)、ミリ波技術チップ、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)
対象運用周波数 6GHz以下、26~39GHz、39GHz以上
対象エンドユーザー 家電, 産業オートメーション, 自動車・運輸, エネルギー・公益事業, ヘルスケア, 小売, その他
対象地域 アジア太平洋、ヨーロッパ、北米、中南米、中東、アフリカ
対象国 アメリカ、カナダ、ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、スペイン、ロシア、中国、日本、インド、韓国、オーストラリア、インドネシア、ブラジル、メキシコ
対象企業 Broadcom Inc, Huawei Technologies Co., Ltd., Infineon Technologies Ag, Intel Corporation, Mediatek Inc, Nokia Corporation, Qorvo, Qualcomm Technologies, Inc., Samsung Electronics Co. Ltd., Xilinx Inc,など。
カスタマイズの範囲 10% 無料カスタマイズ
販売後のアナリスト・サポート 10~12週間
配信形式 PDFとExcelをEメールで送信(特別なご要望があれば、編集可能なPPT/Word形式のレポートも提供可能です。)


ステークホルダーにとっての主なメリット:

  • IMARC’の業界レポートは、2019年から2033年までの5Gチップセット市場の様々な市場セグメント、過去と現在の市場動向、市場予測、ダイナミクスを包括的に定量分析しています。
  • この調査レポートは、世界の5Gチップセット市場における市場促進要因、課題、機会に関する最新情報を提供しています。
  • この調査では、主要な地域市場と急成長している地域市場をマッピングしている。さらに、各地域内の主要な国レベルの市場を特定することも可能である。
  • ポーターのファイブフォース分析は、利害関係者が新規参入の影響、競合関係、供給者パワー、買い手パワー、代替の脅威を評価するのに役立つ。5Gチップセット業界内の競争レベルとその魅力を分析するのに役立つ。
  • 競争環境は、利害関係者が競争環境を理解することを可能にし、市場における主要企業の現在のポジションについての洞察を提供する。

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