Informe del Mercado de Envases de Semiconductores por Tipo (Flip Chip, DIE Incorporado, Fan-in WLP, Fan-out WLP), Material de Envase (Sustrato Orgánico, Alambre de Conexión, Encapsulado, Paquete Cerámico, Material de Adhesión de DIE y Otros), Tecnología (Matriz de Rejilla, Paquete de Contorno Pequeño, Paquete sin Pines Planos, Paquete Dual en Línea y Otros), Usuario Final (Electrónica de Consumo, Automoción, Salud, Tecnología de la Información y Telecomunicaciones, Aeroespacial y Defensa y Otros) y Región 2024-2032

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Report Format: PDF+Excel | Report ID: SR112025A18892

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