1 Prefacio
2 Ámbito de aplicación y metodología
2.1 Objetivos del estudio
2.2 Partes interesadas
2.3 Fuentes de datos
2.3.1 Fuentes primarias
2.3.2 Fuentes secundarias
2.4 Estimación del mercado
2.4.1 Enfoque ascendente
2.4.2 Enfoque descendente
2.5 Metodología de previsión
3 Resumen ejecutivo
4 Introducción
4.1 Panorama general
4.2 Principales tendencias del sector
5 Mercado mundial de envases avanzados
5.1 Panorama del mercado
5.2 Rendimiento del mercado
5.3 Impacto de COVID-19
5.4 Previsiones de mercado
6 Distribución del mercado por tipos
6.1 Conjunto de rejilla de bolas Flip-Chip
6.1.1 Tendencias del mercado
6.1.2 Previsiones de mercado
6.2 Flip Chip CSP
6.2.1 Tendencias del mercado
6.2.2 Previsiones de mercado
6.3 CSP a nivel de oblea
6.3.1 Tendencias del mercado
6.3.2 Previsiones de mercado
6,4 5D/3D
6.4.1 Tendencias del mercado
6.4.2 Previsiones de mercado
6,5 Fan Out WLP
6.5.1 Tendencias del mercado
6.5.2 Previsiones de mercado
6,6 Otros
6.6.1 Tendencias del mercado
6.6.2 Previsiones de mercado
7 Desglose del mercado por uso final
7.1 Electrónica de consumo
7.1.1 Tendencias del mercado
7.1.2 Previsiones de mercado
7.2 Automoción
7.2.1 Tendencias del mercado
7.2.2 Previsiones de mercado
7.3 Industria
7.3.1 Tendencias del mercado
7.3.2 Previsiones de mercado
7.4 Sanidad
7.4.1 Tendencias del mercado
7.4.2 Previsiones de mercado
7,5 Aeroespacial y defensa
7.5.1 Tendencias del mercado
7.5.2 Previsiones de mercado
7,6 Otros
7.6.1 Tendencias del mercado
7.6.2 Previsiones de mercado
8 Distribución del mercado por regiones
8.1 América del Norte
8.1.1 Estados Unidos
8.1.1.1 Tendencias del mercado
8.1.1.2 Previsiones de mercado
8.1.2 Canadá
8.1.2.1 Tendencias del mercado
8.1.2.2 Previsiones de mercado
8.2 Asia-Pacífico
8.2.1 China
8.2.1.1 Tendencias del mercado
8.2.1.2 Previsiones de mercado
8.2.2 Japón
8.2.2.1 Tendencias del mercado
8.2.2.2 Previsiones de mercado
8.2.3 India
8.2.3.1 Tendencias del mercado
8.2.3.2 Previsiones de mercado
8.2.4 Corea del Sur
8.2.4.1 Tendencias del mercado
8.2.4.2 Previsiones de mercado
8.2.5 Australia
8.2.5.1 Tendencias del mercado
8.2.5.2 Previsiones de mercado
8.2.6 Indonesia
8.2.6.1 Tendencias del mercado
8.2.6.2 Previsiones de mercado
8.2.7 Otros
8.2.7.1 Tendencias del mercado
8.2.7.2 Previsiones de mercado
8.3 Europa
8.3.1 Alemania
8.3.1.1 Tendencias del mercado
8.3.1.2 Previsiones de mercado
8.3.2 Francia
8.3.2.1 Tendencias del mercado
8.3.2.2 Previsiones de mercado
8.3.3 Reino Unido
8.3.3.1 Tendencias del mercado
8.3.3.2 Previsiones de mercado
8.3.4 Italia
8.3.4.1 Tendencias del mercado
8.3.4.2 Previsiones de mercado
8.3.5 España
8.3.5.1 Tendencias del mercado
8.3.5.2 Previsiones de mercado
8.3.6 Rusia
8.3.6.1 Tendencias del mercado
8.3.6.2 Previsiones de mercado
8.3.7 Otros
8.3.7.1 Tendencias del mercado
8.3.7.2 Previsiones de mercado
8,4 América Latina
8.4.1 Brasil
8.4.1.1 Tendencias del mercado
8.4.1.2 Previsiones de mercado
8.4.2 México
8.4.2.1 Tendencias del mercado
8.4.2.2 Previsiones de mercado
8.4.3 Otros
8.4.3.1 Tendencias del mercado
8.4.3.2 Previsiones de mercado
8.5 Oriente Medio y África
8.5.1 Tendencias del mercado
8.5.2 Distribución del mercado por países
8.5.3 Previsiones de mercado
9 Análisis DAFO
9.1 Panorama general
9.2 Puntos fuertes
9.3 Puntos débiles
9,4 Oportunidades
9.5 Amenazas
10 Análisis de la cadena de valor
11 Análisis de las cinco fuerzas de Porters
11.1 Panorama general
11.2 Poder de negociación de los compradores
11.3 Poder de negociación de los proveedores
11.4 Grado de competencia
11.5 Amenaza de nuevos competidores
11.6 Amenaza de sustitutos
12 Análisis de precios
13 Panorama competitivo
13.1 Estructura del mercado
13.2 Principales actores
13.3 Perfiles de los principales actores
13.3.1 Advanced Semiconductor Engineering Inc..
13.3.1.1 Visión general de la empresa
13.3.1.2 Cartera de productos
13.3.2 Amkor Technology Inc.
13.3.2.1 Visión general de la empresa
13.3.2.2 Cartera de productos
13.3.2.3 Datos financieros
13.3.2.4 Análisis DAFO
13.3.3 Analog Devices Inc.
13.3.3.1 Visión general de la empresa
13.3.3.2 Cartera de productos
13.3.3.3 Datos financieros
13.3.3.4 Análisis DAFO
13.3.4 Brewer Science
13.3.4.1 Visión general de la empresa
13.3.4.2 Cartera de productos
13.3.5 ChipMOS Technologies Inc.
13.3.5.1 Visión general de la empresa
13.3.5.2 Cartera de productos
13.3.5.3 Datos financieros
13.3.6 Microchip Technology Inc.
13.3.6.1 Visión general de la empresa
13.3.6.2 Cartera de productos
13.3.6.3 Datos financieros
13.3.6.4 Análisis DAFO
13.3.7 Powertech Technology Inc.
13.3.7.1 Visión general de la empresa
13.3.7.2 Cartera de productos
13.3.7.3 Datos financieros
13.3.7.4 Análisis DAFO
13.3.8 Samsung Electronics Co. Ltd
13.3.8.1 Visión general de la empresa
13.3.8.2 Cartera de productos
13.3.8.3 Datos financieros
13.3.8.4 Análisis DAFO
13.3.9 SÜSS MicroTec SE
13.3.9.1 Visión general de la empresa
13.3.9.2 Cartera de productos
13.3.9.3 Datos financieros
13.3.10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
13.3.10.1 Visión general de la empresa
13.3.10.2 Cartera de productos
13.3.10.3 Datos financieros
13.3.10.4 Análisis DAFO
13.3.11 Texas Instruments Incorporated
13.3.11.1 Visión general de la empresa
13.3.11.2 Cartera de productos
13.3.11.3 Datos financieros
13.3.11.4 Análisis DAFO
13.3.12 Universal Instruments Corporation (CBA Group Inc.)
13.3.12.1 Visión general de la empresa
13.3.12.2 Cartera de productos