1 Prefacio
2 Ámbito de aplicación y metodología
2.1 Objetivos del estudio
2.2 Partes interesadas
2.3 Fuentes de datos
2.3.1 Fuentes primarias
2.3.2 Fuentes secundarias
2.4 Estimación del mercado
2.4.1 Enfoque ascendente
2.4.2 Enfoque descendente
2.5 Metodología de previsión
3 Resumen ejecutivo
4 Introducción
4.1 Panorama general
4.2 Principales tendencias del sector
5 Mercado mundial de sustratos avanzados para CI
5.1 Panorama del mercado
5.2 Rendimiento del mercado
5.3 Impacto de COVID-19
5.4 Previsiones de mercado
6 Distribución del mercado por tipos
6.1 FC BGA
6.1.1 Tendencias del mercado
6.1.2 Previsiones de mercado
6.2 FC CSP
6.2.1 Tendencias del mercado
6.2.2 Previsiones de mercado
7 Distribución del mercado por aplicaciones
7.1 Electrónica de consumo
7.1.1 Tendencias del mercado
7.1.2 Previsiones de mercado
7.2 Automoción y transporte
7.2.1 Tendencias del mercado
7.2.2 Previsiones de mercado
7.3 Informática y telecomunicaciones
7.3.1 Tendencias del mercado
7.3.2 Previsiones de mercado
7,4 Otros
7.4.1 Tendencias del mercado
7.4.2 Previsiones de mercado
8 Distribución del mercado por regiones
8.1 América del Norte
8.1.1 Estados Unidos
8.1.1.1 Tendencias del mercado
8.1.1.2 Previsiones de mercado
8.1.2 Canadá
8.1.2.1 Tendencias del mercado
8.1.2.2 Previsiones de mercado
8.2 Asia-Pacífico
8.2.1 China
8.2.1.1 Tendencias del mercado
8.2.1.2 Previsiones de mercado
8.2.2 Japón
8.2.2.1 Tendencias del mercado
8.2.2.2 Previsiones de mercado
8.2.3 India
8.2.3.1 Tendencias del mercado
8.2.3.2 Previsiones de mercado
8.2.4 Corea del Sur
8.2.4.1 Tendencias del mercado
8.2.4.2 Previsiones de mercado
8.2.5 Australia
8.2.5.1 Tendencias del mercado
8.2.5.2 Previsiones de mercado
8.2.6 Indonesia
8.2.6.1 Tendencias del mercado
8.2.6.2 Previsiones de mercado
8.2.7 Otros
8.2.7.1 Tendencias del mercado
8.2.7.2 Previsiones de mercado
8.3 Europa
8.3.1 Alemania
8.3.1.1 Tendencias del mercado
8.3.1.2 Previsiones de mercado
8.3.2 Francia
8.3.2.1 Tendencias del mercado
8.3.2.2 Previsiones de mercado
8.3.3 Reino Unido
8.3.3.1 Tendencias del mercado
8.3.3.2 Previsiones de mercado
8.3.4 Italia
8.3.4.1 Tendencias del mercado
8.3.4.2 Previsiones de mercado
8.3.5 España
8.3.5.1 Tendencias del mercado
8.3.5.2 Previsiones de mercado
8.3.6 Rusia
8.3.6.1 Tendencias del mercado
8.3.6.2 Previsiones de mercado
8.3.7 Otros
8.3.7.1 Tendencias del mercado
8.3.7.2 Previsiones de mercado
8,4 América Latina
8.4.1 Brasil
8.4.1.1 Tendencias del mercado
8.4.1.2 Previsiones de mercado
8.4.2 México
8.4.2.1 Tendencias del mercado
8.4.2.2 Previsiones de mercado
8.4.3 Otros
8.4.3.1 Tendencias del mercado
8.4.3.2 Previsiones de mercado
8.5 Oriente Medio y África
8.5.1 Tendencias del mercado
8.5.2 Distribución del mercado por países
8.5.3 Previsiones de mercado
9 Análisis DAFO
9.1 Panorama general
9.2 Puntos fuertes
9.3 Puntos débiles
9,4 Oportunidades
9.5 Amenazas
10 Análisis de la cadena de valor
11 Análisis de las cinco fuerzas de Porters
11.1 Panorama general
11.2 Poder de negociación de los compradores
11.3 Poder de negociación de los proveedores
11.4 Grado de competencia
11.5 Amenaza de nuevos competidores
11.6 Amenaza de sustitutos
12 Análisis de precios
13 Panorama competitivo
13.1 Estructura del mercado
13.2 Principales actores
13.3 Perfiles de los principales actores
13.3.1 ASE Group
13.3.1.1 Visión general de la empresa
13.3.1.2 Cartera de productos
13.3.1.3 Datos financieros
13.3.2 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
13.3.2.1 Visión general de la empresa
13.3.2.2 Cartera de productos
13.3.2.3 Datos financieros
13.3.3 Fujitsu Limited
13.3.3.1 Visión general de la empresa
13.3.3.2 Cartera de productos
13.3.3.3 Datos financieros
13.3.3.4 Análisis DAFO
13.3.4 Ibiden Co. Ltd.
13.3.4.1 Visión general de la empresa
13.3.4.2 Cartera de productos
13.3.4.3 Datos financieros
13.3.4.4 Análisis DAFO
13.3.5 JCET Group Co. Ltd
13.3.5.1 Visión general de la empresa
13.3.5.2 Cartera de productos
13.3.5.3 Datos financieros
13.3.6 Kinsus Interconnect Technology Corp.
13.3.6.1 Visión general de la empresa
13.3.6.2 Cartera de productos
13.3.6.3 Datos financieros
13.3.7 Korea Circuit Co. Ltd.
13.3.7.1 Visión general de la empresa
13.3.7.2 Cartera de productos
13.3.7.3 Datos financieros
13.3.8 KYOCERA Corporation
13.3.8.1 Visión general de la empresa
13.3.8.2 Cartera de productos
13.3.8.3 Datos financieros
13.3.8.4 Análisis DAFO
13.3.9 LG Innotek Co. Ltd.
13.3.9.1 Visión general de la empresa
13.3.9.2 Cartera de productos
13.3.9.3 Datos financieros
13.3.9.4 Análisis DAFO
13.3.10 Nan Ya PCB Co. Ltd. (Nan Ya Plastics Corporation)
13.3.10.1 Visión general de la empresa
13.3.10.2 Cartera de productos
13.3.10.3 Datos financieros
13.3.11 TTM Technologies Inc.
13.3.11.1 Visión general de la empresa
13.3.11.2 Cartera de productos
13.3.11.3 Datos financieros
13.3.11.4 Análisis DAFO
13.3.12 Unimicron Technology Corporation (United Microelectronics Corporation)
13.3.12.1 Visión general de la empresa
13.3.12.2 Cartera de productos
13.3.12.3 Datos financieros